第三代半导体板块股票有哪些？据小编收集汇总，第三代半导体板块股票有北方华创、三安光电、晶盛机电、闻泰科技、士兰微、长电科技、时代电气、扬杰科技等65家上市公司。第三代半导体龙头股有哪些？第三代半导体概念股排名怎么样？下面详细介绍。
第三代半导体概念股什么意思？
答：第三代半导体是一种宽禁带半导体材料，包括碳化硅SiC、氮化镓GaN等，第三代半导体概念股是指从事第三代半导体相关设备和材料生产和销售的上市公司股票。
第三代半导体龙头股有哪些？
第三代半导体龙头股有：北方华创（002371）、三安光电（600703）、晶盛机电（300316）、长电科技（600584）、士兰微（600460）等。
第三代半导体概念股票名单排名：
1、北方华创（002371）：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
2、三安光电（600703）：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
3、晶盛机电（300316）：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
4、闻泰科技（600745）：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
5、士兰微（600460）：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
6、长电科技（600584）：公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
7、时代电气（688187）：在功率半导体器件领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。
8、扬杰科技（300373）：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。
9、斯达半导（603290）：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
10、立昂微（605358）：根据公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订的《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片，其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片，公司目前正在进行相关产品的研发工作。
11、华润微（688396）：第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的SiC生产线，SiC二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出SiC MOSFET产品；此外，公司积极布局SiC上下游产业链。GaN产品6吋和8吋平台正在同步开展研发，争取于21年内推出产品。
12、长飞光纤（601869）：公司通过收购从事第三代半导体产品的企业进入第三代半导体材料行业。公司出资约人民币7.79亿元，参与了在安徽长江产权交易所公开挂牌的《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司合并重组整体交易方案》，中标了芜湖启迪半导体有限公司及芜湖太赫兹工程中心有限公司收购交易，涉足第三代半导体行业。芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和代工制造，具备从半导体材料外延生产、芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力，产品将主要应用于新能源汽车等领域。
13、通富微电（002156）：公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
14、金博股份（688598）：公司先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。
15、晶方科技（603005）：晶方产业基金与以色列VisIC Technologies Ltd.,签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
16、易事特（300376）：2020年2月26日公司在互动平台称：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC,双向DC/DC新产品。
17、新洁能（605111）：公司在第三代半导体方面，已获得6项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC方面：预计今年年底之前推出SiC二极管系列产品。新能源汽车是SiC功率器件未来最大的应用领域之一，也是公司未来市场重点布局的方向。GaN方面：公司持续密切关注全球GaN产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于GaN的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能，预计2021年公司将推出GaN系列产品，并形成自有知识产权。
18、上海贝岭（600171）：公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
19、兆驰股份（002429）：2020年9月8日互动平台回复：公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，公司拥有蓝绿光和红黄光芯片，可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。
20、捷捷微电（300623）：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
21、富满微（300671）：在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。
22、露笑科技（002617）：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
23、利亚德（300296）：公司参股的Saphlux有三代半导体相关技术储备，拥有多个半极性GaN发明专利，是目前国际上唯一能够商业化半极性GaN材料的公司。
24、华峰测控（688200）：在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。
25、高测股份（688556）：2020年9月10日公司在互动平台称：公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场。
26、天通股份（600330）：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
27、楚江新材（002171）：第三代半导体领域的碳化硅单晶是国家卡脖子关键材料，顶立科技主要围绕“四高两涂”的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。目前公司已掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。
28、苏州固锝（002079）：2020年11月20日互动平台回复：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
29、赛微电子（300456）：2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。
30、麦格米特（002851）：公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。
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